最新头条！云铝股份(000807.SZ)慷慨回馈股东 拟于6月20日每10股派发2.3元现金红利

云铝股份(000807.SZ)慷慨回馈股东 拟于6月20日每10股派发2.3元现金红利

深圳，2024年6月14日 – 云铝股份(000807.SZ)今日公告，公司拟于2024年6月20日发放2023年度现金红利，每10股派2.3元（含税），共计向股东派发现金红利7.9763亿余元。

践行股东回报承诺

此次现金红利派发，充分体现了云铝股份回馈股东的坚定承诺。公司一直高度重视股东利益，坚持将年度利润分享给股东。近年来，公司现金红利派发比例持续稳定，为股东带来了丰厚的投资回报。

2023年业绩稳健增长

2023年，云铝股份在国内外经济环境复杂严峻的情况下，坚持稳中求进、高质量发展战略，取得了良好的经营业绩。公司实现营业收入1112.33亿元，同比增长13.57%；归属于上市公司股东的净利润29.21亿元，同比增长23.51%。

未来发展前景广阔

展望未来，云铝股份将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动，不断提升核心竞争力，推动高质量发展。公司将抓住国家政策红利，积极参与“一带一路”建设，不断拓展海外市场，努力实现更大更好发展，为股东创造更大价值。

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• 新闻稿可以增加一些对云铝股份现金红利派发政策的解读，例如对投资者来说意味着什么等。
• 新闻稿可以对比云铝股份与其他同行业公司的现金红利派发情况，突出云铝股份的股东回报力度。
• 新闻稿可以展望云铝股份未来发展前景，并对公司股价走势做出分析和预测。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高